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【3月新聞稿】全力拚產能 家登備戰先進製程與封裝需求
【3月新聞稿】全力拚產能 家登備戰先進製程與封裝需求
2026/03/10
2026年
全力拚產能 家登備戰先進製程與封裝需求
【2026年3月10日 台北訊】國內知名關鍵性貴重材料之保護、傳送及儲存解決方案整合服務商家登精密(3680)於今(10)日公佈2026年2月營收報告,集團合併營收約為新台幣5.7億元,累積1~2月營收12億元,與去年同期8.46億成長42%。
本月適逢過年與連假,出貨天數少,但家登仍維持強勁出貨動能,開工後在最短時間內將產能開至滿載,滿足客戶訂單需求。Q1奠定穩健基礎,淡季不淡,家登集團母公司及子公司齊成長,2026營收成長動能看漲。
伴隨2奈米先進製程達到前所未有的技術突破,其表現甚至超越3奈米,製程需求高速成長,大客戶積極推動2奈米廠量產,投片量持續增加,帶動家登先進製程EUV極紫外光光罩傳送盒出貨量節節攀升,強力挹注營收及獲利;全球FOUP更是供不應求,家登趁勢搶占市場,提升市占率。家登整體稼動已來到新高,推進產能擴充為首要任務,台灣主要生產基地樹谷廠P2人力機台已到位,配合訂單陸續開出新產能;美國部分積極籌畫初期零件加工產線,分散風險亦能有效協助當地駐廠服務;家登全球第三座生產基地久留米廠加速建置,預計年底完成主體架構,未來不僅服務當地客戶,亦同步備援全球客戶需求。
建構AI產業生態系(Ecosystem)是家登近年的策略重心,面對全球 AI 產業快速成長與 HPC 對尖端晶片的強勁拉動,家登透過與上下游夥伴緊密合作,加大研發投入及技術拓展,目標衝擊先進封裝載具的市場佔有率。伴隨先進封裝技術不斷突破與成熟,對應之載具解決方案也逐步收斂,家登貼近客戶並找到最佳解決方案,涵蓋美、中、日、韓、台大客戶,驗證持續有所進展,今年瞄準高營收成長目標,期能強力挹注集團表現。
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