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【8月新聞稿】喜迎SEMICON Taiwan 家登營收獲利續創佳績
【8月新聞稿】喜迎SEMICON Taiwan 家登營收獲利續創佳績
2026/08/10
2026年
喜迎SEMICON Taiwan 家登營收獲利續創佳績
【2026年8月10日 台北訊】國內知名關鍵性貴重材料之保護、傳送及儲存解決方案整合服務商家登精密(3680)於今(10)日公佈2026年7月營收報告,集團合併總營收約為新台幣8.71億元,累計2026年1~7月營收已達50.5億元,與去年同期累積39.3億元相比大幅成長29%,再創高峰。家登集團受惠於EUV POD為全球市占率最高的供應商,在全球大幅度擴增高階奈米EUV產能下,營收屢創佳績,尤其來自海外市場眾多大客戶的擴大採購,強勢挹注營收成長。先進封裝相關載具也獲得許多新進廠商認證及採購,成為營收成長新動能,為家登未來持續成長奠定紮實基礎,也讓家登在這波AI基建狂潮盛事中,成為不可或缺的重要關鍵供應商。
家登2026上半年營運表現亮眼,是為長期聚焦在保護、傳送、儲存貴重物品的策略所支持。隨著先進製程推進,如何讓客戶寶貴的晶圓、光罩、載板等等貴重物品,可以被安全的保護進而提升良率,這樣的需求家登已聚焦28年,成就了今天的市場龍頭地位。隨著先進封裝應用載具的技術快速擴展,EUV POD、晶圓及先進封裝相關載具出貨,不斷地為集團獲利能力提供有效支撐。隨著海外市場營收貢獻增加,家登在全球擴廠及人才布局投入亦同步增加,在營收規模擴大與產品組合改善帶動下,有助於維持良好的獲利表現,長期發展穩健可期。
下個月即將迎來2026 SEMICON Taiwan,聚焦AI、先進製程、先進封裝、矽光子及智慧製造等關鍵技術領域,展現全球半導體產業未來發展方向。家登將攜手多家策略合作夥伴共同展出,以完整解決方案呼應本屆展會「Transform Tomorrow 共構未來」主題。家登除了完整展示光罩載具、晶圓載具及先進封裝載具等核心產品,呈現從晶圓製造到先進封裝的關鍵技術布局之外,更呈現台灣半導體供應鏈從材料、設備到關鍵零組件的整合實力,串聯產業上下游資源,共同打造更具競爭力與韌性的半導體生態系,誠摯邀請國內外客戶與產業夥伴蒞臨家登攤位N0776參觀交流,共同探索半導體產業下一世代的創新契機!
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