專為 300mm 晶圓於晶圓廠與製造據點間的運送與儲存應用所設計的前開式晶圓出貨盒（FOSB），提供半導體結合自動化與運輸安全的物流解決方案。此規格具備卓越的氣密性與抗震設計，可有效防止晶圓在搬運過程中產生碰撞、摩擦與微粒污染。所有規格設計皆符合 SEMI 國際標準，確保全球供應鏈中各環節的設備整合，為先進半導體製造流程提供安全的運輸保障。