專為 300mm 晶圓儲存與搬運設計的前開式晶圓傳送盒（FOUP），以精密結構與領先工藝，提供半導體製程的關鍵解決方案。此規格搭載高效能氣體擴散器（Diffuser），可進一步強化內部微環境控制效能，確保晶圓於搬運與儲存過程中免於粒子與化學汙染。每一項結構與尺寸設計皆嚴格遵循 SEMI 國際標準，確保全球半導體廠區可無縫整合、高效導入。